突发电力故障！联电：晶圆报废；三星Q3减少10%晶圆产能

 

道合顺大数据消息，6月1日，中国台湾南部科学园区电力系统突发压降情况，对此晶圆代工厂联电表示，有部分晶圆受损，目前机台恢复的差不多，损失的生产期间一天不到，整体损失情况待进一步统计。

 

南科管理局指出，台电丰华D/S变电所下午2时59分因161kV GIS隔离开关故障，发生电力压降，造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降，目前两园区已复归正常供电。

 

针对压降事件，联电回应，确实对生产造成一些影响，有部分晶圆报废，机台也需要重新开机的时间，不过现在机台几乎全数恢复生产，损失金额有待进一步统计。

 

在市场行情不景气之下，熟悉的突发事件也开始上演了，在大家看来，这已经成为晶圆厂们减少产能的一种手段了。

 

当然，也有不少厂商是直接宣布减产的。

 

比如三星，三星电子在其存储芯片减产后，由于代工服务需求不佳，三星电子计划在 2023 年第三季度减产晶圆。

 

据报道，三星一直保持100%的晶圆产能至Q2，但在全球半导体产业不景气的情况下，晶圆代工订单也有所减少，不得不从Q3开始减产。据韩媒Aju News援引业内人士消息称，三星计划从Q3开始，将其位于韩国华城园区的S3线的8nm和10nm工艺晶圆产量减少10%以上。据悉，华城S3线主要用于晶圆代工，已经采用极紫外（EUV）设备进行生产。

 

如果消息属实，这将是近年来三星首次主动削减其半导体生产线的晶圆代工产能。

 

2022年12月，在台积电、英特尔等同行收紧投资的背景下，三星计划在2023年下半年将晶圆产能扩大10%，以期在市场反弹。不过，三星在2023年首先调低了内存的产量，现在Q3可能会减少晶圆代工投资，这也可见半导体业务下滑对三星的影响颇深。

 

此外，近日有消息称三星正在考虑推迟其平泽三号（P3）工厂晶圆代工生产线上的封装设备投资，并将计划于今年第四季度量产的首款产品推迟至明年。分析认为，半导体需求低迷导致IT供应商推迟对数据中心的投资，因此三星也采取了更为保守的做法。