瑞萨电子应对车用芯片需求低迷，宣布全球裁员不到5%，推迟高层加薪

为应对车用芯片需求低迷，日本芯片制造商瑞萨电子周三（8日）宣布将裁减不到5%的全球员工，约低于1,000个职位。

瑞萨宣布将在日本和海外约2.1万名员工中裁减不到5%的员工，多达数百人，并宣布2025年春季对高层进行的定期加薪也将被推迟。该公司没有提供具体的裁员数量。

主要裁员原因则是因为汽车、产业机器、消费性产品等广范围领域的半导体需求低迷，因此计划通过抑制人事成本、为需求低迷长期化预作准备。瑞萨已在2024年底之前向员工告知该裁员计划。

（图片：瑞萨电子官网）

瑞萨预计，汽车和工业机械用半导体的需求暂时仍将疲软，而此次裁员将增强公司「执行长期成长策略的能力，同时考虑到市场持续疲软的情况」。

以车用芯片闻名的瑞萨电子正在实现业务多元化，去年2月宣布将以59亿美元收购电子设计公司Altium。该公司在2023年11月至2024年期间裁员相当于其员工总数的1-2%。

有报道指出，瑞萨2024年营收预估将年减9%至约1.33万亿日元、利润率预估将下滑5个百分点至28.9%。受需求低迷影响，2024年第四季度，瑞萨工厂稼动率从前一季（7-9月）的4成调降至3成左右。 

瑞萨原先计划在2025年初期利用甲府工厂量产使用于汽车、产业机器的功率半导体，不过该量产计划也已搁置。业界预估，半导体市况复苏要等到2025年下半年。

同样，日本汽车大厂本田（Honda）携手瑞萨电子（Renesas Electronics）在今天宣布，将携手研发下一代电动车（EV）用芯片，将采用台积电3纳米制程技术。

本田将负责决定芯片规格、瑞萨负责设计，并委托台积电进行生产。本田目前已向瑞萨采购车用通用芯片，而共同研发EV用芯片是史上首次。 

在芯片的采购、设计上，本田正扩大和日本国内外半导体厂商进行合作，除在2023年和台积电就半导体采购进行合作外，也在2024年和IBM签订半导体、软件研发合作备忘录。