“要为半导体供应链的割裂做好准备”

美国对大陆发起的半导体大战，目前仍无停火迹象。

2月8日消息，据南韩媒体Pulse by Maeil Business News Korea引述业界消息爆料称，三星电子、SK海力士高层最近已前往美国，希望获得美国《芯片与科学法案》(Chips and Science Act，CHIPS Act)的豁免权，以及延长对三星、SK海力士在华半导体工厂的出口管制豁免期。

2022年8月，美国《芯片与科学法案》正式生效。法案明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进的半导体工厂。这也意味着三星、SK海力士、台积电等晶圆制造厂商在美国建厂想要获得该补贴，那么未来10年将难以继续在大陆进行半导体投资。

2大供应链：“中国”or“非中国”

美国上市半导体供应商达尔科技（Diodes）董事长、总裁兼执行长卢克修日前接受日媒访问时表示，美中关系持续紧绷之际，企业未来必须为分化为“中国”、“非中国”两大供应链阵营做好准备。

日经新闻报导，台湾出身的卢克修表示，芯片公司必须意识到在做出投资地点等决策时，ZZ因素逐渐大过商业考量。他说，“全世界已经承认，安全的半导体供应是国家安全问题，因此先前对芯片产业和追求低成本的商业思维，并不一定能奏效。”

他指出，如果芯片安全等同国家安全，那么每个国家都希望能完全掌控，并竭尽全力去做到。展望未来，美国、日本、德国、中国大陆等主要经济体，只希望加快芯片在自己国家生产的脚步。

卢克修透露对半导体产业未来的看法，“如果生产在中国，将服务于大陆的当地市场，而在非大陆地区生产，则用于世界其他市场。或许这样明确切割不会立马发生，但企业必须努力应对，才能在新的环境经营下去。”

他强调，即使推动这种改变，美中之间的紧张关系不会消失，两大强权的地缘ZZ纷争仍是无可避免。卢克修坦言，“我们也必须为自家的芯片封装和测试找寻替代生产基地。”

美国的施压和合作

美国的小动作从未停止，在与荷兰、日本达成“神秘协议”限制对华出口芯片之后，其又找上韩国和印度。

据Firstpost此前报导，韩国与中国大陆的半导体贸易关系虽然非常稳固，如今却因美国致力于全面限制中国大陆的科技实力而备受压力。有韩国专家表示，若美国决定制裁与中国大陆做生意的韩国半导体业者，将使得韩国难以与之对抗，因为美国握有很多核心科技专利以及众多关键设计工具、设备和材料供应商，特别是对先进制程至关重要。

除了韩国，印度也成为美国拉拢的新对象。

美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周三 (8 日) 表示，美国正在考虑和印度在部分制造业职位上展开合作，以强化对抗我们的竞争力。

雷蒙多在 CNBC 节目《Mad Money》上表示，她会在 3 月和几位美业执行长一起访问印度，讨论两国在芯片制造方面的合作关系。

美国将这描述为美印关系的“又一个重要里程碑”，而印度也有心在上述产业有所发展。但这真的能够给印度带来好处吗？

据《纽约时报》报道，根据双方之前达成的协议，美方将努力推动印度建设先进的移动网络，并寻求在半导体生产方面的新合作，包括帮助印度加强芯片的研究和生产、解决监管障碍以及印度人才赴美工作签证限制等。

当然，美国绝不会无缘无故为印度在半导体、人工智能等领域的发展提供帮助。至于为何要拉拢印度入伙，懂的都懂。