芯片大厂行情汇总：微芯提价3%至8%，瑞萨MCU供不应求
2023-03-01 10:30:37 6454
近期，有市场消息，Microchip 计划上调所有系列产品价格，幅度在3%至8%。因为需求增加和供应不足，KSZ和LAN的价格仍然很高，USB系列的交期正在改善，价格目前呈下降趋势，高价值 ATMEL ATxxx 系列的供应依旧紧张，该系列的交货时间也超过50周，价格波动，微芯现在只接受NCNR订单。
PIC16F和PIC18F仍处于市场空仓状态，虽然目前的交货期约为50周以上，但预计明年将有更多零部件从工厂出厂，交货期将有所改善。EEPROM 目前需求旺盛，交货时间为52周。ATSAMA5D系列的交货期已延长至100周，并有可能进一步延长。由于原材料供应问题，ATMELSAM系列和ATMEGA系列的交货时间也在延长。另外分销商面临着减少MCP-xxx系列等常见零件库存的压力，因为许多客户由于去年的超额预订而推迟了提货日期。
瑞萨电子已与塔塔汽车合作，组成半导体解决方案设计、开发和制造的战略联盟。2 月8日，他们宣布将在印度建立自己的芯片工厂，并向全球客户出口用于电动汽车的硅芯片。瑞萨将从2023年起维持fab-light战略，并扩大外包，以提高MCU和功率半导体的供应能力。他们希望MCU的供应量增加50%。
根据代理信息，工厂目前只支持MCU R5#和 R7#系列的订货订单。需求端，MCU仍然供不应求，尤其是 R5F系列。不过价格可能不再会像以前那样上涨，有迹象表明价格可能会下跌。对于带有PS前缀的光耦合器，市场已断货。大多数系列将在 2023年保持稳定的价格，只有少数价格上涨。瑞萨预计2023年收入将下降。
尽管TI汽车市场需求放缓，但汽车元器件短缺问题依然严重。由于汽车物料市场价格还在很高的水平，终端需要更多的时间来批准购买库存，部分终端甚至暂停生产线，只为了等待原厂的库存支持。另外，交期方面，消费级和工业级系列的产品交期明显缩短，六至八周左右。汽车级系列仍然保持在30周左右。
其中，TLV系列供应缓慢改善，而以TMS320xxx为首的DSP MPN仍供不应求。TPS 系列的交货时间为四到六个月。DC/DC 仍然严重短缺，交货时间延长至一年半。
据报道，TPSxx 系列的交付仅有几单，表明供应仍然不稳定。LMZ 系列的短缺情况持续存在，目前的交货时间定于 2024 年。官方定价因交货时间而异。
随着疫情解除，国内用料需求增多，SPCXXX系列MCU车规级则呈现最严重的短缺。 但整体而言，需求比较低迷。
由于汽车客户报告收到的零部件数量不足，严重短缺仍在影响 TDK 系列的供应。特别是CLF 的交货时间延长至 22 周。TSX 系列的交货时间至少长达 55 周，而且价格也在波动。预计 2023 年 STW5 系列供应短缺。
L9xxx、STM32F4xx 和 STM32F7xx 系列的供应继续不稳定，因为最终客户的需求仍然很高。此外，STM的大部分主要产品都严重依赖8英寸晶圆。短缺困扰着这些材料，并因此限制了 STM 的生产能力。STM 短缺可能会持续到今年年底。
NXP热门汽车物料的缺货情况已基本缓解，除了S912ZV系列外，其他产品线基本已恢复到了2020年的供货状态。S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，所以今年MC系列的缺口将会变大。目前原厂已经限定了2023年MC系列的产能和分配，并表示不再接受新的订单。另外，MK系列由于和NXP的汽车料生产共用一些产线，使得MK系列的交货一直没有得到改善，不过MKE系列相对缓和了许多。
就今年开始，NXP原厂及代理商已同大客户签定保供协议，并通过扩大产能以及产线优化，为各大车企以及工控类客户们保驾护航。供货情况将会在 2023年Q2季度得到大部分缓解。针对供应链产能持续紧张的情况，NXP建立了NCMR制度，帮助汽车厂商进行合理的产能分配。
ADI本月需求整体比上月有所增多，通用料现货充足，价格大幅下跌，工控，医疗，车规类物料依然缺货。1月底ADI向客户发出通知，介绍了关于2023年交期整体改善情况。目前有50%物料交期在13周内，预计到10月，95%的物料交期将会改善在13 周以内。ADI 要求客户提供用量预测，以便更好的进行产能规划，缓解供应短缺。近期交期有所改善，如ADSP-BF706BCPZ-4，交期延了几个月，最近也陆续有货到了。
Maxim在交货时间方面几乎没有改善，价格仍然不稳定。普通零件的交货时间为 30 周或以上。电源管理部件，包括工业控制和电池材料，交货时间在 40至50 周之间。汽车零部件的需求也很高。延迟发货已经开始影响客户，尤其是那些订单为 DS 系列的客户，其最近报告的交货时间约为 50 周。
相对于春节前后的安静，近期消费类通用料需求有所起色，市场也有一些活跃的势头，但始终给人一种不够稳定的感觉。目前英飞凌低压MOS交期46周以上，高压 MOS交期50周以上，IGBT交期39-50周，相对来说，IGBT需要较为旺盛。另外由于消费市场需求前景疲软，英飞凌也将部分MOS产能转移到可再生能源与电力设施生产之中。
汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲，但对消费品和 IT 基础设施的需求却有所放缓。2023年车用产品产能已经全部预定，英飞凌产品的交货期普遍偏长，包括IPW和IPD系列，目前在公开市场上非常紧缺。
安森美半导体在2月份停产了SSV系列晶体管。另外安森美半导体图像传感器和汽车级MOSEFT/晶体管的需求在2月份继续增长，MOSFET和汽车物料的交期还是很长，约为50至72周。NCV系列（NCV6#、NCV7#、NCV8）的供应目前处于分配状态，交付时间超过70周。预计未来两个季度内价格将上涨。FD 系列在 26-52 周之间。
NC7XXX 系列的短缺情况正在恶化，因为制造商希望停产该系列。这是因为该系列与其他系列相比利润不高。NVMF 系列的交货时间目前不稳定。
市场上 NC75Z 系列的供应一直在减少，这导致价格上涨，交货时间延长至 48-60 周。NCV 系列的交货时间在 38 到 70 周之间。另外NC7XXX 系列由于与其他产品系列相比利润较低，制造商在考虑停产该系列，所以后续短缺情况可能会加剧。
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