车用芯片大跳水？核心芯片市场需求情况汇总

近日，《经济日报》报道，中国大陆车厂降价抢市影响到车用芯片产业，包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价。

据了解，国内有超过40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销，价格战打得火热之际，对供应链砍单与杀价态势更趋白热化。吉利更大幅削减抬头显示器（HUD）订单，恐使得普诚、怡利电等相关供应链出货动能受阻。

外资摩根士丹利（大摩）最新调查更披露，主要汽车品牌厂开始削减订单，造成汽车半导体供应商承受价格压力，这也将让车用半导体供应链面临过去两、三年来不曾出现的危机。另一方面，车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关领域也都开始面临价格下修的情况。

供应商最近也指出，车用芯片大厂安森美半导体正在审视其库存是否有客户重复下单的情况。

但回归现货市场行情需求，车规级芯片依旧是各企业的增长动力。以国际大厂为例，虽然TI、ST、高通、安森美等车用大厂整体需求减少，但汽车芯片价格依旧很稳，某些紧缺料处于供不应求的地位。综合各方消息，各品牌大厂的核心芯片现货行情如下：

TI -整体需求减少

目前 TI 来看，整体需求减少明显，除个别汽车芯片缺货严重，价格依旧在很高的水位，大部分 TI 需求都在持续下跌，价格持续下降，逐渐回归常态价位。通用型号库存充足，客户端对于不紧急上线使用的型号也开始等正常订货排单，客户保持持续观望态度，订单量锐减。TLV，TPS 系列的供应逐渐缓解，MSP 为首的 MCU 和 TMS320 为首的 DSP 依旧供应紧张。

有客户反馈收到 OPA2277UA/2K5 的退役通知。据推测，德州仪器正试图用更新的版本替换该部件，但供应有限。这限制了制造商提供分配的能力。 

TPS 和 UCD 系列的交货时间从 2 月份的 28 周缩短到 3 月份的 32 周左右。 

ST -整体需求仍然低迷，主要还是以车规料为主

本月 STM 的整体需求仍然不算高，主要还是以车规料为主，这部分需求较多，但是目前供应紧张现货很少，另外现在客户对于价格的敏感度越来越高，会多番比价，观望后续的价格走向是否回落。

ST32F4、ST32F7 和 ST32FH7 的交货时间约为 45 周。 客户一直在推动更早的交货日期，但据报道，STM 目前只能支持 2024 年 1 月之后的库存。STM32H系列配置50多周。STM32F系列配货时间超过16周。 

Qualcomm（高通）-需求依然疲软

高通方面本月需求依旧甚少，客户端持续观望。AR8035-AL1A-R 本月询价较多，但客户端依旧无法接受价差，终端成单意向低。网通物料 QCA8337N-AL3B 持续短缺，市场和代理端暂无现货支持。AR8033-AL1B 有现货释放，价格较之前有回落，但与目录价有差距，终端持续观望。消费类产品供应饱和，目前现货居多。

NXP（恩智浦）-汽车领域需求持续强劲

对于汽车市场未来预期，恩智浦表示，芯片行业的大部分需求都在减弱，有库存过剩的风险，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。目前恩智浦也正在考虑在得克萨斯州进行产能扩张。

据介绍，恩智浦汽车领域的主要收入动力来自 77Hz 毫米波雷达电源管理解决方案、逆变器以及其他电车控制器。S912ZV、MCF5282 系列仍然需求强劲，但是供应持续短缺，价格居高不下。S32K 系列汽车通用微控制器客户需要更好的价格才会备货。32 位 MCU 之中，除了飞思卡尔的 MK 系列，其他系列像 LPC 系列等交期都得到了一些改善。

Broadcom-未来交期可能会缩短

Broadcom 代理端和现货商库存仍然处于高位，需求相对比 2 月份并无明显好转，随着其他品牌缩短交期，Broadcom 也会重新评估之前的长交期，如果将来缩短交期，那无疑对于现货商是雪上加霜。

由于 Broadcom 从 20 年到现在价格并没有大幅度跳水，因此价格降低的可能性也不是很大。需求方面近期主要还是集中在汽车系列和部分高端PLX 的系列，原因是 ChatGPT 的需求和某个大客户的提前备货，短期内还是会有一些机会可以抓住。

Renesas瑞萨-需求持续低迷，常规物料交期恢复正常

进入3月份以来，瑞萨整体需求较前两个月更淡了。MCU 系列 R5 和 R7 的需求仍然很高，交货时间约为 40 至 50 周，而且很难提前交货。此外，R8Axxxx 也很难保证供应，交货时间仍然不稳定，因此无法确定确切的范围。 服务器以及消费类客户群体需求低迷，总的来说客户不再急于找现货，可以等 3-4 周甚至 12 周或者更长时间。

瑞萨常规物料排单已恢复正常，大部分交期回到 16-24 周范围，交期好转促使原厂和代理商库存水位不断上升，同时持续到货让代理和工厂倍感压力，很多工厂为回笼资金陆陆续续往外抛售库存。

Micrcohip-整体交期在逐步恢复

微芯 2-3 月份需求整体较弱，代理端及市场端库存充足，价格明显回落，逐步趋于正常价格水平。高价值的 ATMEL AT-xxx 系列的分配变得越来越难以获得。ATMEL 系列的交货期也在 50 周或以上，而且价格也在波动。  此外，KZ 和 MEGA 系列仍然供不应求，预计需要三到四个月才能恢复。 主要用于低端工业项目的传统 8 位和 16 位 MCU 的供应可用性正在提高。

ATMEGA88PA-AU 的需求正在增加，随着市场需求的下降，定价已恢复到正常成本水平。 另外，ATSAMA5D 系列的需求异常旺盛，因此交货时间已达到 100 周，预测显示交货时间可能会进一步延长。 

蓝牙模块交货时间已缩短至 24 – 26 周。EEPROM 的需求量很大，交货时间已延长至 52 周。 

交期方面，微芯整体交期也在逐步恢复，一些通用料的交期预计 30 周左右，估计在 2023 年下半年有望恢复至 18 周左右。

ON（安森美）-车规 MOSFET /晶体管需求仍持续增长

安森美大部分型号市场价格有所下降，但车规市场需求仍处于增长趋势，图像传感器， MOSEFT 和晶体管仍然有很大的短缺，目前交期都在 50 周以上，MBRS 系列现货市场价格持续上涨，热门型号有 MBR0520LT1G，MMBT3906LT1G 等，车规 NCV 系列型号持续短缺，像是 NCV7321D12R2G，可以持续关注。

Infineon-MCU/IGBT 成市场热点

近期消费类和工业类客户需求低迷，库存水位较高，而相对火热的，不仅仅有 MCU 产品，随着太阳能逆变器和新能源汽车对 IGBT 的用量提升，半导体产业结构的调整，近期 IGBT 相当火热，一辆电动汽车使用的 IGBT 是传统燃油车的七到十倍。在此情况下，一些国产半导体厂商纷纷入局，助推业绩增长。

Lattice-交期恢复稳定

Lattice 2022 年全年收入同比增长 28%，工业、汽车、通信和计算领域增长强劲。其中 51%的收入来自工业和汽车部门(同比增长 7%),其次是通信和计算,占 40%。LatticeAvantTM 是一款全新的 FPGA 平台，实现了电源效率、高级连接和优化计算的新高度适合广泛的应用。

由于 2022 年的强劲需求，FPGA 的交货时间大幅增长，超过 99 周幸运的是，随着供应变得更加稳定，短缺情况开始有所改善，同时原厂也在加紧生产努力满足积压的订单。