到底谁在做车规MCU？车规企业、产品详情盘点

在近期OPPO哲库关闭的行业大事件中，有人说了这么一句话，在芯片行业，有些公司活着，其实已经死了；有些公司死了，却还活着。

 

自2022年下半年开始，整个半导体行业开始步入寒冬，2021年的极好行情百年难遇，盛况后的两极反转也十年罕见，对比之下形成两个极端。从一季度业绩来看，大部分企业净利润都开始下滑，甚至多家企业出现亏损。行业景气度持续下滑的大环境下，芯片行业的投融资也进入寒冬。

 

也就是这个时候开始，越来越多的企业开始宣布自己做车规级芯片了。不夸张的说，目前行业现状是随便拎出一个叫得出名字的公司，都说自己在做车规级芯片。

 

已经量产的介绍自己产品已经导入了哪些车企产品线，在设计中的表示马上就要量产，还没开始的反复强调今年将加大车规级产品布局。

 

道理大家都懂，消费类芯片已经卷出天际。以MCU为例，数百家企业在竞争，价格已经杀的头破血流，没有新的资本进入很多公司已经难以坚持，留给很多公司的时间已经没有多少，这个时候能把车规芯片的故事讲好尤为重要。在资本越来越谨慎的情况下，车规芯片真的好做吗？真正在做车规MCU的国产企业又有哪些？

 

关于车规芯片

 

芯片按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为：军工>车规>工业>消费。

 

车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费级和工业级，该类芯片对可靠性要求更高，例如，工作温度范围、工作稳定性、不良率、使用寿命和安全性等。

 

从下面这张表中，可以清楚了解到车规级和普通消费类电子的区别：

 

	消费级	工业级	车规级	军工级
应用	手机、PC等	工业控制	汽车电子	军工应用
温度	0-70℃	-40℃-85℃	-40°C-150℃	-55°C-150℃
湿度	低	根据环境	0-100%	0-100%
振动/冲击	低	较高	高	最高
寿命	1-3年	5-10年	15年	>15年
可靠性	低	较高	高	最高
出错率	<3%	<1%	0	0
测试标准	JESD47等	JESD47等	AEC-Q100	MIL-STD-883等
系统成本	低	较高	高	最高
特殊要求	防水等	防水、防潮、防腐等	增强封装、耐冲击、高低温和散热等	增强封装，耐冲击、高低温和散热等

 

目前，整个汽车芯片市场在安全、可靠性等方面要求较高，如AEC-Q测试和ASIL产品认证，针对产品研发，生产，流程管理/管控等实现产品功能安全。在汽车市场中，大部分芯片被国外厂商所垄断，如瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等。2022年，中国汽车国产芯片供给率不足10%。

 

而真正的车规级芯片一般需要通过AEC-Q可靠性测试认证、ISO26262功能安全流程认证+功能安全产品认证，才能算完全满足车规认证中的所有要求。

 

一款车规级芯片或元器件从前期的选型，到硬件设计，到后面ECU的A/B/C样件，再到DV/PV/EMC试验后装车ET/PT，一般需要2年左右时间。如此长的前期开发和验证周期，再加上一直以来车企们与国外芯片巨头深度捆绑，国产车规芯片想要快速抽身谈何容易。

 

国内车规MCU厂商产品及应用领域

 

没有长期主义，就不要做芯片。在国产替代不足，自给率低等现状下，大力发展自主可控的国产车规级芯片既是机遇也是挑战，中国汽车行业和芯片行业，是时候站出来做出更深远的谋划了。

 

目前，国内涌现出了兆易创新、国芯科技、比亚迪半导、四维图新（杰发科技）、芯海科技、中颖电子、紫光国微、复旦微电等一批车规级MCU企业，并于2022年推出了多款新产品。产品主要聚焦于车身控制、仪表盘、触控等领域，进入到动力领域的企业很少。

 

其中有用于风扇、空调、雨刷、天窗、车窗、低阶仪表盘、集线盒、座椅、门控模块的8位MCU，也有匹配引擎、齿轮与离合器、电子式涡轮系统、悬吊系统、动力方向盘、扭力分散、电子刹车的16位MCU，还有用于仪表板、车身、多媒体信息系统、引擎控制、安全系统及动力系统的32位MCU。

 

各厂商产品信息详情见下表（不完全统计，欢迎补充）：