戴尔“去中化”开始？2026年将拒绝中国IC！

早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。

 

戴尔芯片采购：分阶段去中化开始

 

3月14日消息，据中国台湾《工商时报》报道，在芯片采购方面，戴尔将分阶段进行去中化。

 

第一阶段：排除采购的IC，最快从2026年起优先排除中国大陆IC厂商在中国大陆投片生产的产品。

 

第二阶段：不再采购中国IC厂商在海外晶圆厂投片生产产品，至于欧、美、日、台、韩等地IC业者在中国晶圆厂投片生产的产品，迟早会被“道德劝说”改变投片地点。

 

2027年美国内销产品100%去中化

 

戴尔在终端与周边（如键盘、电源供应器、风扇等）组装的去中化，则先从美国内需市场开始。据了解，戴尔近期密集与中、下游供应链会商，以笔记本电脑为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应美国市场产品，60％必须由中国以外厂区生产，2027年则需完成美国内销产品100%去中化。而戴尔对台式机也有类似的要求。

 

业界分析，美国市场对戴尔笔记本电脑出货量贡献度超过40％，以此推算，笔记本电脑2025年在中国大陆以外厂区组装量就有1,800万～1,920万台，2027年百分之百在中国大陆以外组装时，组装量达3,000～3,200万台，对推动PC供应链从中国大陆向海外转移的影响不容小觑。

 

另外，市调机构Gartner资料显示，戴尔2022年台式机与笔记本电脑总出货量逼近5,000万台、IC采购总金额达180亿美元。即使在全球解封与经济不景气下，接下来二、三年PC全年出货量也有约4,700万台，各类IC一年采购金额估达160亿美元以上，IC采购去中化对IC供应商版图转移、对台湾IC业助益，值得观察。

 

全球化转变成两套系统

 

此前戴尔芯片供应商的高管透露：“笔记本电脑有成千上万的组件，生态系统在中国大陆已经成熟和完整多年。以前我们知道戴尔有点计划从中国大陆转向多元化，但这一次有点激进。他们甚至不希望他们的芯片在中国大陆制造，理由是担心美府的政策，而且这不是只是一个评估，这是一个真实的、正在进行的计划，而且这种趋势看起来是不可逆转的。”

 

地缘ZZ影响让科技产业不得不从全球化转变为两套系统，戴尔显然是主要PC品牌中，最早写好整套方案并付诸实行者，从最上游的IC采购政策到中、下游周边与整机组装都有所规范。

 

另据雅虎新闻报道，为了因应地缘ZZ带来的不确定性，一线消费电子大厂供应链正去中化如火如荼进行中，但是很多事只能做、不好明说，业界传出PC大厂纷纷要求供应链改用中性的特定用语，微软建议供应链改用China＋1，戴尔则要求供应链只能用Geo-diversity（地理多样性）。