连续9个月，芯片交期大幅缩短！（附最新TI、ST等市场动态）

2023-03-20 10:33:39 6224

Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。

据MarketWatch报道，Rolland指出，目前半导体行业交货时间比2022年5月的历史高峰低了4周，我们预测实际的交货时间可能缩短得更快，因为分销商因担心客户订单取消而不愿下调交货时间。

具体来看，Rolland表示，Microchip的交货时间已显著缩短，赛灵思生产的FPGA芯片的交货时间在过去几个月急剧下降。“在这个财季，我们从许多公司那里得知FPGA的供应一直在改善。这种收缩也可能表明以FPGA为主的网络终端市场可能正在放缓。”

另外，Rolland称，虽然Microchip、TI和恩智浦等基础广泛的供应商的交货时间正在迅速下降，但意法半导体、英飞凌和安森美半导体交货时间更加稳定。

各厂具体情况如下：

博通：

控制器的交货时间有所改善，而网络接口卡 (NIC) 和 RAID 卡的交货时间有所缩短。NIC 交货时间从 52 周缩短到 40 周。Raid 卡的交货时间从 16 周缩短到 10 周或 6 周，具体取决于系列。所有订单仍处于 NCNR 状态。

美信/ADI:

汽车零件的交货时间，尤其是后缀为 V+ 的零件，在市场上的交货时间很短，进货的交货时间不可预测。

NXP:

随着市场可用性的下降，NXP 的价格可能会在第二季度和第三季度下降。目前，FS32K和S9系列仍然供不应求。

交货时间仍然不稳定，但据报道徘徊在 26 至 52 周之间，交货时间表逐渐改善。

TI:

交期方面，消费级和工业级系列的产品交期明显缩短。

由于市场库存水平上升，汽车零部件的价格有所下降。然而，对电源管理、通信服务器、医疗和工业控制部件的需求增加。需求特别高的零件包括：

OPA 系列出现短缺，积压的订单已从 3 月推迟到 7 月或更晚。这可能是晶圆和原材料供应问题的结果。通常，交货时间为 16 周或以上，但仍然非常不稳定，并根据需求而波动。

ST:

平均而言，STM IC 8 位和 32 位 MCU 的交货时间在 40 至 52 周之间。汽车应用的零件仍然很长，需求增加的零件需要分配。

汽车 IC 客户看到对 VNHxxx VNNxxx VNQxxx VNDxxx 系列的需求增加。

客户报告说收到了关于 STM32 订单的取消承诺通知，一些订单预计要到 7 月才能到货。

英飞凌：

由于过去几年影响汽车客户的供需失衡，英飞凌决定提高其德国新工厂的产能。目标是针对汽车客户进行生产并缩短他们的交货时间。

汽车系列 IPD、TLE、AUIP 和 BTS 需求旺盛，目前供不应求。

高压 MOSFET 的交货时间超过 50 周。汽车零部件的恢复可能需要到 2024 年。

低压 MOSFET 的交货时间约为 46 周。I

GBT 的交货时间在 39 至 50 周之间。由于需求增加，汽车 MCU SAK-TC2 和 TC3 系列的价格正在上涨。

赛灵思：

Xilinx 部件的交货时间因制造地点而异。交货时间最短的那些在 30 周内，而其他系列的交货时间在 40 至 48 周之间。

某些 FPGA 系列的交货时间已从 52 周缩短至 30 周。Spartan 6 的交货时间也有所缩短。在短缺最严重的时候，交货日期最初被延长到 2025 年，但客户现在预计在今年 5 月之前收到供应。

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